EPO-TEK® H20E
EPO-TEK® H20E is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications. It is also used extensively for thermal management applications due to its high thermal conductivity. It has proven itself to be extremely reliable over many years of service and is still the conductive adhesive of choice for new applications. Also available in a single component frozen syringe.
一般的な属性
Prospectorで無料のアカウントを作成し、EPO-TEK® H20Eのデータシート詳細すべてにアクセスします。そこで、物理、機械、硬度仕様に関するすべての情報をご覧ください
材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, 欧州, 北アメリカ
用途
プリント基盤
その他の属性
フィラー／強化剤, 特徴, 規格、標準、規制、認可関連, RoHS遵守, 形状, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 熱硬化性樹脂コンポーネント, その他の特性, 色, 密度, 動粘性率, 硬化時間, ショア硬度, 容積抵抗率
加工
EPO-TEK®の具体的な加工情報や、Epoxy; Epoxideジェネリックファミリーの一般情報をご確認いただけます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
ご購入方法
1の販売業者や製造者からEPO-TEK® H20Eを購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
Prospectorのログイン/登録
プレミアム機能
ULイエローカードを検索
ULイエローカードはグローバルに認められている安全認証および品質情報のカードです。プラスチックが特定のパフォーマンス基準をどのように満たしているかを示します。
PROSPECTOR
材料だけでなく、ソリューションも見つけることができます。
Prospectorにご登録いただくと、ダイナミックなツールおよび機能を活用して、迅速にソリューションを見つけることができます。
今すぐご登録ください
