SABIC® PC Resin PC2200R - Europe

ジェネリックファミリー： Polycarbonate • 提供元：サビック

PC2200R resin is a high flow (MFR = 22 at 300?C/1.2kg), heat stabilized, polycarbonate product with mold release designed for use in the general purpose molding market. It is available exclusively at www.sabicpc.com

一般的な属性

Prospectorで無料のアカウントを作成し、SABIC® PC Resin PC2200R - Europeのデータシート詳細すべてにアクセスします。そこで、物理、機械、硬度仕様に関するすべての情報をご覧ください

材料ステータス

供給可能

ドキュメント

E45329 - SABIC INNOVATIVE PLASTICS B V

ドキュメントのダウンロード

可用性

欧州

用途

照明用途

その他の属性

Also Available In, 密度 / 比重, 密度, メルトマスフローレート（MFR), メルトボリュームフローレート（MVR）, 成形収縮, 飽和時の水分吸収, 給水率　平衡/23℃, 引張弾性率, 引張弾性率, 降伏点での引張り強度, 引張降伏応力, 引張り降伏伸び, 引張り降伏歪み, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 降伏強度, ノッチ付アイゾット衝撃, ノッチ付アイゾット衝撃強度, ノッチなしアイゾット衝撃, ノッチなしアイゾット衝撃強度, 計測ダート衝撃, ロックウェル硬度, ロックウェル硬度, DTUL (66 psi) - アニールなし, DTUL (0.45 MPa) アニールなし, DTUL (264 psi) - アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, ビカット軟化温度, ビカット軟化温度, ボール圧力試験, CLTE、流動（TMA), 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 熱伝導性, 体積抵抗率, 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 耐電圧, 誘電率, 比誘電率, 誘電正接, 誘電正接, 燃焼定格, 屈折率, 屈折率, 透過率, ヘイズ, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, ホッパー温度, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形（溶融）温度, 金型温度

プラスチックでは、61個の属性にアクセスします。無料アカウントを作成されるか、Prospectorにサインインしてください。