Ablebond 84-1LMISR4
ABLEBOND® 84-1LMISR4 electrically conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput, automatic die attach equipment. The rheology of ABLEBOND 84-1LMISR4 adhesive allows minimum adhesive dispense and die put down dwell times, without tailing or stringing problems. The unique combination of adhesive properties makes this material one the most widely used die attach materials in the semiconductor industry.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
北アメリカ
用途
接着剤
その他の属性
Charge / Renforcement, Caractéristiques, Aspect, Formes, Absorption d'eau à sat., Module de traction, Température de transition vitreuse (DSC), Coefficient d'expansion thermique linéaire, écoulement, Conductivité thermique, Résistivité de volume, Vie en pot, Durée de conservation, Viscosité du mélange thermodurci, Temps de démoulage, Propriétés supplémentaires
加工
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ご購入方法
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