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LNP™ THERMOCOMP™ Compound RF006S - Asia

ジェネリックファミリー: Polyamide 66提供元: サビック
LNP THERMOCOMP RF006S compound is based on Nylon 6/6 resin containing 30% glass fiber. Added features of this grade include: Heat Stabilized.
一般的な属性

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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
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可用性
アジア太平洋地域
用途
コンピュータ部品
加工方法
射出成形
その他の属性
フィラー/強化剤, 添加剤, 特徴, Also Available In, 密度 / 比重, 引張弾性率, 破断点引張り強度, 引張り破断伸び, 曲げ弾性率, ノッチ付アイゾット衝撃, DTUL (264 psi) - アニールなし, RTI 電気, RTI 衝撃, RTI 強度, 高電流アーク着火性(HAI), 高電圧アークトラッキング発火性(HVAR), ホットワイヤー着火性(HWI), 燃焼定格
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加工

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ご購入方法

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