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LNP™ THERMOCOMP™ Compound RF008ESZ

ジェネリックファミリー: Polyamide 66提供元: サビック
LNP THERMOCOMP RF008ESZ compound is based on Nylon 6/6 resin containing 40% glass fiber. Added features of this grade include: Easy Molding, Heat Stabilized.
一般的な属性

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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
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E121562 - SABIC INNOVATIVE PLASTICS US L L C

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SABIC Material Solutions For Conveyor Systems

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可用性
アジア太平洋地域, アフリカ&中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
コンピュータ部品
加工方法
射出成形
その他の属性
フィラー/強化剤, 添加剤, 特徴, 密度 / 比重, 密度, 吸水率(24時間), 引張弾性率, 引張破壊応力, ノッチ付アイゾット衝撃, ノッチ付アイゾット衝撃強度, ロックウェル硬度, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, RTI 電気, RTI 衝撃, RTI 強度, 高電流アーク着火性(HAI), 高電圧アークトラッキング発火性(HVAR), ホットワイヤー着火性(HWI), 燃焼定格, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, 後部温度, 中部温度, 前部温度, 成形(溶融)温度, 金型温度, 背圧, スクリュー回転数
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加工

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ご購入方法

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