Duratron® T5530 PAI
Duratron® T5530 PAI Polyamide-imide is a compression molded, 30% glass reinforced grade that offers high stiffness, strength, and creep resistance. Although similar in composition to Duratron® T5030 PAI, Duratron® T5530 PAI is ideal for structural applications that support static loads for extended periods of time, at high temperatures. Additionally, Duratron® T5530 PAI exhibits superior dimensional stability up to 482° F / 250° C , making it a favored solution for precision parts in the semiconductor and electronics industry.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
機構部品
加工方法
圧縮成形
その他の属性
フィラー／強化剤, 特徴, 外観, 密度 / 比重, 密度, 吸水率（24時間）, 吸水率 24h/23℃, 飽和時の水分吸収, 給水率 平衡/23℃, 引張弾性率, 引張弾性率, 引張り強度, 引張り応力, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 曲げ強度, 圧縮強度, 圧縮応力, 摩擦係数, シャルピー衝撃強度（ノッチ付）, シャルピー衝撃強度（ノッチなし）, ノッチ付アイゾット衝撃, ロックウェル硬度, DTUL (264 psi) - アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, ガラス転移温度, ガラス転移温度, CLTE、流動（TMA), 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 表面抵抗率, 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 耐電圧, 誘電率, 誘電率, 誘電正接, 拡散率, 燃焼定格, 酸素指数, その他の特性
加工
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ご購入方法
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