EPO-TEK® 430
A two component, copper-filled, electrically and thermally conductive epoxy for adhesive bonding in electronics. It may be used at the PCB level for inter-connecting, grounding and EMI RF shielding. Fast curing at relatively low temperatures may be realized.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, 欧州, 北アメリカ
用途
プリント基盤
その他の属性
フィラー／強化剤, 特徴, 規格、標準、規制、認可関連, RoHS遵守, 形状, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 熱硬化性樹脂コンポーネント, その他の特性, 色, 密度, 動粘性率, 硬化時間, ショア硬度, 容積抵抗率
加工
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ご購入方法
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