EPO-TEK® OE121 Black
A two component, low temperature curing epoxy adhesive designed for semiconductor flip chip underfill. It is color coded black for visual ID during the underfilling process. It may also be used for adhesive, potting, sealing, and encapsulation applications found within the electronics, medical, and optical industries. It is a black version of EPO-TEK® OE121.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, 欧州, 北アメリカ
用途
Encapsulant
その他の属性
規格、標準、規制、認可関連, RoHS遵守, 形状, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 透過率, 熱硬化性樹脂コンポーネント, その他の特性, 色, 密度, 動粘性率, 硬化時間, ショア硬度, 容積抵抗率, 誘電定数, 散逸率
加工
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ご購入方法
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