Kimura® K2CD
A red/brown high performance polymer containing a unique self- reinforcing polymer structure, developed specifically for aggressive semiconductor applications. The high purity of the polymer combined with the absence of any fillers makes this polymer suitable for processes involving lower feature sizes. This material has a low coefficient of thermal expansion, low compression set and has an extremely low etch rate in aggressive plasma environments.
Key Attributes
Typical Applications
Key Attributes
- Exceptionally pure - does not contain any fillers which may cause particulation problems.
- Outstanding plasma resistance - ideal for Chlorine, Fluorine & Oxygen chemistries.
- Exceptionally low plasma etch rate
- Low thermal expansion
- Retro-fits existing O-ring grooves (including FKM & FFKM grooves)
- Low permeation
- Low out-gassing
- Low adhesion (reduced sticking)
Typical Applications
- Dynamic seals
- Static seals
- Wafer-handling products
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, 欧州, 北アメリカ
用途
シール
その他の属性
特徴, 外観, 引張り応力100%, 引張応力100%, 降伏点での引張り強度, 引張降伏応力, 破断伸び, 引張破壊歪み, 圧縮セット, 圧縮セット, デュロメーター硬度, ショア硬度, IRHD硬度, IRHD硬度, その他の特性, 追加情報
加工
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