KYOCERA KE-200DC-1
We have several grades of compounds w/good balance between cost and performance to meet wide requirements of customers.
Strong Points
Application
SOP, Larger QFP, Smaller QFP, DIP, TO-PKG, DPAK, SOT
Strong Points
- Good Adhesion Strength even Under High Temperature Reflow Soldering Process.
- Achieve Good Reflow Resistance (JEDEC Level 2) with Good Moldability.
- JEDEC Level 1 in Case Smaller Package is possible.
- Line Up for Several Lead Frame Types. (Cu,42Alloy,Pd/Au plated)
Application
SOP, Larger QFP, Smaller QFP, DIP, TO-PKG, DPAK, SOT
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域
用途
電気／電子機器
その他の属性
特徴, 密度 / 比重, スパイラルフロー, 曲げ弾性率, 曲げ強度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, Gel Time
加工
KYOCERAの具体的な加工情報や、Epoxy; Epoxideジェネリックファミリーの一般情報をご確認いただけます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
ご購入方法
1の販売業者や製造者からKYOCERA KE-200DC-1を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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