KYOCERA KE-520TD-2
Achieved Fast Cure for In-Line Process as well as Excellent Fillings and Applicable from Insertion Type to Surface Mount Type.
Strong Points
Application
Strong Points
- Achieve Good and Necessary Filling in KE-520Series to Apply to Ultra Small Packages.
- JEDEC level 1 is Possible in Ultra Small Packages.
- Good Adhesion Strength Even after High Temperature Reflow Soldering Process.
- Fast Cure Enabling High Productive In-Line Auto Process.
- Excellent moldability and show improvement in moldability yield.
Application
- Surface Mount Device
- TO-92 Type (Insertion Type)
- Ultrasmall PKG
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域
用途
電気／電子機器
その他の属性
特徴, 密度 / 比重, スパイラルフロー, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, Gel Time
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からKYOCERA KE-520TD-2を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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