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LNP™ THERMOCOMP™ Compound D151

ジェネリックファミリー: Polycarbonate提供元: サビック
LNP THERMOCOMP D151 compound is based on Polycarbonate (PC) resin containing 10% glass fiber. Added features of this grade include: High Modulus, Good Surface, Low Warpage, Good Ductility, Non-Brominated & Non-Chlorinated Flame Retardant.
一般的な属性

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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
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E207780 - SABIC JAPAN L L C

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SABIC Material Solutions For Conveyor Systems

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可用性
アジア太平洋地域, アフリカ&中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
コンピュータ部品
加工方法
射出成形
その他の属性
フィラー/強化剤, 特徴, 密度 / 比重, メルトマスフローレート(MFR), メルトボリュームフローレート(MVR), 成形収縮、平行, 成形収縮, 垂直, 給水率 平衡/23℃, 吸水率 23℃/50RH, 引張弾性率, 引張弾性率, 破断点引張り強度, 引張破壊応力, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 破断曲げ強度, シャルピー衝撃強度(ノッチ付), シャルピー衝撃強度(ノッチなし), ノッチ付アイゾット衝撃, ノッチ付アイゾット衝撃強度, ノッチなしアイゾット衝撃, ノッチなしアイゾット衝撃強度, 計測ダート衝撃, DTUL (66 psi) - アニールなし, DTUL (0.45 MPa) アニールなし, DTUL (264 psi) - アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, ビカット軟化温度, 線膨張係数、平行, 線膨張係数、垂直, RTI 電気, RTI 衝撃, RTI 強度, 体積抵抗率, 耐電圧, 誘電率, 誘電正接, 耐アーク性, 耐トラッキング性(CTI), 耐トラッキング性, 高電流アーク着火性(HAI), 高電圧アークトラッキング発火性(HVAR), ホットワイヤー着火性(HWI), 燃焼定格, グローワイヤ燃焼指数, グローワイヤ着火温度, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形(溶融)温度, 金型温度, 背圧, スクリュー回転数
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加工

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ご購入方法

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