EMERGE™ PC 8701-15
EMERGE™ PC 8701 Advanced Resin is an ignition-resistant, 10% glass reinforced polycarbonate resin. This resin does not contain brominated or chlorinated flame retardant additives. It is a medium flow PC resin with a mold release system, intended for applications requiring high stiffness. EMERGE PC 8701 has a UL94 V-0 rating at 1.5 mm.
Applications:
Applications:
- Powered Device Housings
- Information technology equipment
- Electrical parts
- Other structural/internal parts
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
layers
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Download More Documents可用性
北アメリカ
用途
家庭用
加工方法
射出成形
その他の属性
フィラー／強化剤, 添加剤, 特徴, 形状, 密度 / 比重, 密度, メルトマスフローレート（MFR), メルトマスフローレート（MFR), 成形収縮、平行, 成形収縮, 垂直, 成形収縮, 引張弾性率, 引張弾性率, 降伏点での引張り強度, 引張降伏応力, 破断点引張り強度, 引張破壊応力, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 曲げ強度, シャルピー衝撃強度（ノッチ付）, ノッチ付アイゾット衝撃強度, DTUL (66 psi) - アニールなし, DTUL (0.45 MPa) アニールなし, DTUL (264 psi) - アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールあり, ビカット軟化温度, ボール押込み温度, 線膨張係数、平行, 表面抵抗率, 体積抵抗率, 耐電圧, 誘電率, 誘電正接, 耐トラッキング性, 燃焼定格, グローワイヤ燃焼指数, グローワイヤ着火温度, 酸素指数, 乾燥温度, 乾燥時間, 成形（溶融）温度, 金型温度
加工
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ご購入方法
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