Plaskon 7115
This material is a standard epoxy molding compound used for the encapsulation of a variety of semiconductor devices ranging from small lead count DIPs to medium lead count PLCCs, to Transistors and SOICs. It was especially developed for balanced end use properties.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
可用性
北アメリカ
加工方法
樹脂注入成形
その他の属性
特徴, 形状, 密度 / 比重, 成形収縮、平行, 曲げ弾性率, 曲げ強度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 誘電率, 誘電正接, 耐アーク性, 燃焼定格, 追加情報, 射出に関する注意書き
加工
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ご購入方法
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