Zenite® 251
This LCP is designed for low dielectric constant (Dk), excellent flow characteristics & mechanical strength and high temperature resistance. For use in injection molded electronics applications for thin walls.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
加工方法
Lead Free Soldering
その他の属性
添加剤, 特徴, 成形収縮, 引張弾性率, 引張破壊応力, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ強度, シャルピー衝撃強度（ノッチなし）, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, 溶解温度, 線膨張係数、平行, 線膨張係数、垂直, 誘電率, 比誘電率, 誘電正接, 耐アーク性, 燃焼定格, その他の特性, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 金型温度, 背圧
加工
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