LNP™ THERMOCOMP™ AM Compound DC004XXA11
LNP THERMOCOMP AM DC004XXA11is a compound based on High Heat PC resin containing 20% carbon fiber for Large Format Additive manufacturing (LFAM) applications, including mid-temperature autoclaving tooling. This compound can offer higher temperature performance than standard PC and avoid some of the processing challenges associated with high temperature materials.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
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Large Format Additive Manufacturing Brochure
ドキュメントのダウンロード
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Technical Datasheet
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
３Dプリンター
加工方法
3D Printing, Large Format Additive Manufacturing (LFAM)
その他の属性
フィラー／強化剤, 特徴, 密度 / 比重, 引張弾性率, 引張り強度, 引張り破断伸び, 曲げ強度, DTUL (264 psi) - アニールあり, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, シリンダーゾーン 1 温度, シリンダーゾーン 2 温度, シリンダーゾーン 3 温度, シリンダーゾーン 4 温度, 溶解温度, スクリューL/D比, 押出に関する注意書き
加工
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ご購入方法
7の販売業者や製造者からLNP™ THERMOCOMP™ AM Compound DC004XXA11を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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