LNP™ THERMOCOMP™ Compound Z1C00
THERMOCOMP Z1C00 is an injection moldable compounds with ultra-low dielectric constant under wide frequencies, with other features including dimension stability, high HDT and low water uptake. Target industries are electronics and electrical including 5G applications.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
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Drones
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SABIC Material Solutions For Conveyor Systems
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SABIC Material Solutions for Home Appliances
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アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
Material Handling
加工方法
射出成形
その他の属性
添加剤, 特徴, 密度 / 比重, 密度, メルトマスフローレート（MFR), 成形収縮, 給水率 平衡/23℃, 引張弾性率, 引張弾性率, 降伏点での引張り強度, 引張降伏応力, 破断点引張り強度, 引張破壊応力, 引張り降伏伸び, 引張り降伏歪み, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 降伏強度, ノッチ付アイゾット衝撃, ノッチ付アイゾット衝撃強度, DTUL (264 psi) - アニールなし, ビカット軟化温度, ビカット軟化温度, CLTE、流動（TMA), CLTE,横（TMA）, 誘電率, 誘電正接, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, 推奨ショットサイズ, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形（溶融）温度, 金型温度, 背圧, スクリュー回転数, 射出に関する注意書き
加工
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ご購入方法
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