LNP™ ELCRIN™ WF008NXPiQ

ジェネリックファミリー： Polybutylene Terephthalate • 提供元：サビック

LNP ELCRIN WF008NXPiQ is an iQ PBT/glass fiber compound for nano-molding technology (NMT) application. Added features of this material include: >10% PCR content, high modulus, excellent metal bonding force, good surface quality, high impact, good adhesion and good color stability during anodizing process.

一般的な属性

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材料ステータス

供給可能

ドキュメント

E207780 - SABIC JAPAN L L C

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可用性

アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ

用途

ディスプレイ

加工方法

Nano Molding

その他の属性

リサイクル含有量, 特徴, 密度, メルトマスフローレート（MFR), メルトマスフローレート（MFR), メルトボリュームフローレート（MVR）, 成形収縮、平行, 成形収縮, 吸水率　24h/23℃, 吸水率　23℃/50ＲＨ, 引張弾性率, 引張弾性率, 破断点引張り強度, 引張破壊応力, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 曲げ強度, シャルピー衝撃強度（ノッチ付）, シャルピー衝撃強度（ノッチなし）, ノッチ付アイゾット衝撃, ノッチ付アイゾット衝撃強度, ノッチなしアイゾット衝撃, ノッチなしアイゾット衝撃強度, DTUL (66 psi) - アニールなし, DTUL (0.45 MPa) アニールなし, DTUL (264 psi) - アニールなし, DTUL (0.45 MPa) アニールあり, ビカット軟化温度, ビカット軟化温度, CLTE、流動（TMA), 線膨張係数、平行, CLTE,横（TMA）, 線膨張係数、垂直, RTI　電気, RTI　衝撃, RTI　強度, 誘電率, 誘電正接, 燃焼定格, その他の特性, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, ホッパー温度, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形（溶融）温度, 金型温度

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