LOCTITE® 3329
LOCTITE 3329 has been developed for encapsulation of wire bonded dies, used for Smartcard IC modules. It is designed for use only with Hysol® UV dam encapsulants, such as Hysol® 3323™. This combination of dam and fill will pass mechanical stress testing and high reliability tests; typically thermal shock cycling -55°C to +125°C and humidity heat aging 85°C / 85% RH.
一般的な属性
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材料ステータス
已商用：当前有效
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
欧洲, 非洲和中东, 北美洲, 拉丁美洲, 亚太地区
用途
Encapsulant
加工方法
包封
その他の属性
フィラー／強化剤, 特徴, 形状, 吸水率（24時間）, 引張弾性率, ショア硬度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, その他の特性, 色, 密度, 動粘性率, Tack Free Time
加工
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ご購入方法
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