Hysol® FP6401
FP6401 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. Its extremely low modulus makes it ideal for the protection of devices that are stress sensitive or that have tight coplanarity requirements. It should be co-cured with the encapsulant material. FP6401 exhibits high adhesion to flexible and rigid circuit substrates.
Product Benefits
Product Benefits
- High purity
- Liquid flexible
- Low viscosity
- High thixotropy
- Minimal slumping
- Low modulus
一般的な属性
Prospectorで無料のアカウントを作成し、Hysol® FP6401のデータシート詳細すべてにアクセスします。そこで、物理、機械、硬度仕様に関するすべての情報をご覧ください
材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
Encapsulant
加工方法
封入
その他の属性
フィラー／強化剤, 特徴, 外観, 引張弾性率, 引張り強度, 引張り破断伸び, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 密度, 動粘性率, 硬化時間, ポットライフ, 有効期限
加工
Hysol®の具体的な加工情報や、Epoxy; Epoxideジェネリックファミリーの一般情報をご確認いただけます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
ご購入方法
1の販売業者や製造者からHysol® FP6401を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
Prospectorのログイン/登録
プレミアム機能
ULイエローカードを検索
ULイエローカードはグローバルに認められている安全認証および品質情報のカードです。プラスチックが特定のパフォーマンス基準をどのように満たしているかを示します。
PROSPECTOR
材料だけでなく、ソリューションも見つけることができます。
Prospectorにご登録いただくと、ダイナミックなツールおよび機能を活用して、迅速にソリューションを見つけることができます。
今すぐご登録ください
