STYCAST® 50500D
STYCAST 50500D is designed to be used as a dam encapsulant in combination with a "fill" encapsulant in glob top applications for protecting wire bonded bare IC's. This combination of materials is also suited for the protection of multiple chips and for encapsulating components where a well defined glob height and flat surface are required.
Product Benefits
Product Benefits
- Low modulus of elasticity
- Low stress
- High purity
- Non-sag
- Low warpage
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
Encapsulant
加工方法
封入
その他の属性
フィラー／強化剤, 特徴, 外観, 吸水率（24時間）, 引張弾性率, デュロメーター硬度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 誘電率, 誘電正接, その他の特性, Solids Content, 密度, 動粘性率, 硬化時間, 有効期限, Lap Shear Strength
加工
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ご購入方法
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