Prospector

Hysol® EO7039

ジェネリックファミリー: 环氧; 环氧树脂提供元: Henkel AG & Co. KGaA
EO7039 encapsulant is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced flexible substrates. This material is formulated to produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic substrates and various metal surfaces.
一般的な属性

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材料ステータス
已商用:当前有效
ドキュメント
description

Technical Datasheet (English)

ドキュメントのダウンロード
可用性
欧洲, 非洲和中东, 北美洲, 拉丁美洲, 亚太地区
用途
Encapsulant
加工方法
包封
その他の属性
特性, 外观, 玻璃转化温度, 线性热膨胀系数,流动, 其他性能, 粘度, 固化时间, 储存稳定性, 贮藏期限
プラスチックでは、9個の属性にアクセスします。 無料アカウントを作成されるか、Prospectorにサインインしてください。
加工

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ご購入方法

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