Hysol® FP4651
FP4651 epoxy encapsulant features very low thermal expansion while retaining syringe dispense capabilities. Its low viscosity and 50 micron maximum particle size gives it improved handling properties over FP4650 for fine wire pitch and cavity-fill applications. It is based on FP4450 resin chemistry, therefore exhibiting excellent chemical resistance and thermal stability properties.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
Encapsulant
加工方法
封入
その他の属性
フィラー／強化剤, 特徴, 外観, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, その他の特性, 密度, 動粘性率, Gel Time, ポットライフ, 有効期限
加工
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ご購入方法
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