Hysol® US1151™
HYSOL® US1151™ is a low viscosity, reenterable potting and encapsulation compound. It has excellent low temperature properties. Introduction of this material on a bed of 8-12 mesh sand increases thermal conductivity while decreasing shrinkage and cost. HYSOL® US1151™ can be used to encapsulate electronics for various applications including under-the-hood automotive and marine. The low glass transition temperature means that sensitive compounds are not damaged during low temperature excursions.
一般的な属性
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材料ステータス
Comercial: Activo
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica
用途
Aplicaciones eléctricas/electrónicas
加工方法
Encapsulado
その他の属性
Características, Aspecto, Contracción de molde, flujo lineal, Absorción de agua @ 24 h., Dureza, Temperatura de transición vítrea, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo, Conductividad térmica, Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resistencia dieléctrica, Constante dieléctrica, Factor de disipación, Propiedades adicionales, Color, Relación de mezcla por peso (PBW), Razón de Mezcla Volumétrica (PBV), Densidad, Viscosidad, Tiempo de curado, Vida útil
加工
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ご購入方法
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