Technomelt® PA 646 (e)
TECHNOMELT PA 646 (e) high performance thermoplastic polyamide is designed to meet low pressure molding process requirements. This product can be processed at low processing pressure due to its low viscosity, allowing encapsulation of fragile components without damage. This material produces no toxic fumes in process and provides a good balance of low and high temperature performance. TECHNOMELT PA 646 (e) is particularly suited to applications such as computer connectors and memory sticks where high strength and hardness are desired.
一般的な属性
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材料ステータス
已商用：当前有效
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
欧洲, 非洲和中东, 北美洲, 拉丁美洲, 亚太地区
用途
Encapsulant
加工方法
包封
その他の属性
特性, 外观, 密度 / 比重, 拉伸断裂应变, 肖氏硬度, 玻璃转化温度, 体积电阻率, 介电强度, 介电常数, 耗散因数, UL 阻燃等级, 熔体粘度, 其他性能
加工
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ご購入方法
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