WEVOPUR 500M/WEVONAT 300
Two-component encapsulating system based on polyurethane.
The resin component is formulated with a non-abrasive mineral filler.
The system exhibits tough-elastic properties.
The resin is silicon-free.
Temperature range of use: -40°C to +120°C.
The casting resin is used with WEVONAT 300
Applications: Encapsulation of electrical components for low and medium voltage applications.
The resin component is formulated with a non-abrasive mineral filler.
The system exhibits tough-elastic properties.
The resin is silicon-free.
Temperature range of use: -40°C to +120°C.
The casting resin is used with WEVONAT 300
Applications: Encapsulation of electrical components for low and medium voltage applications.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
欧州, 北アメリカ
用途
Encapsulant
その他の属性
フィラー／強化剤, RoHS遵守, 外観, 密度, ショア硬度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 表面抵抗性, 体積抵抗率, 耐電圧, 誘電率, 誘電正接, 耐トラッキング性, 燃焼定格, 熱硬化性樹脂混合粘性, その他の特性
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からWEVOPUR 500M/WEVONAT 300を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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