Platamid® H 106 Powder
Copolyamide Hot Melt Adhesive / Textile Applications
Platamid® H 106 Powderis a very low melt copolyamide adhesive powder for the production of fusible interlinings. Platamid® H 106 Powder is particularly useful where bonding temperature low and short bonding time are required for sensitive shell fabrics.
Platamid® H 106 Powder has an excellent dry cleaning resistance and washing resistance up to 40°C.
Platamid® H 106 Powderis a very low melt copolyamide adhesive powder for the production of fusible interlinings. Platamid® H 106 Powder is particularly useful where bonding temperature low and short bonding time are required for sensitive shell fabrics.
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一般的な属性
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材料ステータス
Comercial: Activo
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica
用途
Adhesivos
その他の属性
Características, Formas, Caudal volumétrico de fusión (MVR), Temperatura de Fusión
加工
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ご購入方法
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