Semitron® CMP XL20
Semitron® CMP XL20 Polyamideimide PAI shapes were specifically developed for CMP ring applications in the semiconductor and electronics industry, due to their excellent long wear life in CMP slurries. In addition to these characteristics, Semitron® CMP XL20 PAI components display high strength and stiffness, and outstanding wear resistance over a broad range of temperatures, making this grade the ideal solution for dynamic applications in process environments.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
電気／電子機器
その他の属性
特徴, 外観, 密度 / 比重, 吸水率（24時間）, 飽和時の水分吸収, 引張弾性率, 引張り強度, 引張り降伏伸び, 引張り破断伸び, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 圧縮強度, せん断強度, 摩耗因子, ロックウェル硬度, DTUL (264 psi) - アニールなし, ガラス転移温度, CLTE、流動（TMA), 熱伝導性, 表面抵抗率, 絶縁破壊強さ, 誘電率, 誘電正接, 燃焼定格, その他の特性
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からSemitron® CMP XL20を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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