LNP™ THERMOTUF™ Compound WF008NA

ジェネリックファミリー： Polybutylene Terephthalate • 提供元：サビック

LNP THERMOTUF WF008NA compound is based on Polybutylene Terephthalate (PBT) resin containing 40% glass fiber. Added features of this grade include: High Modulus, Impact Modified, Good Metal Bonding Strength and Good Chemical Resistance targeted for Nano-Molding Technology (NMT) applications and Good Color Stability during anodizing process.

一般的な属性

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材料ステータス

供給可能

ドキュメント

E207780 - SABIC JAPAN L L C

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可用性

アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ

用途

コンピュータ部品

加工方法

Nano Molding

その他の属性

フィラー／強化剤, 特徴, 密度 / 比重, メルトマスフローレート（MFR), メルトマスフローレート（MFR), メルトボリュームフローレート（MVR）, 成形収縮、平行, 成形収縮, 引張弾性率, 引張弾性率, 破断点引張り強度, 引張破壊応力, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 破断曲げ強度, シャルピー衝撃強度（ノッチ付）, シャルピー衝撃強度（ノッチなし）, ノッチ付アイゾット衝撃, ノッチ付アイゾット衝撃強度, ノッチなしアイゾット衝撃, ノッチなしアイゾット衝撃強度, DTUL (264 psi) - アニールなし, DTUL (0.45 MPa) アニールあり, ビカット軟化温度, ビカット軟化温度, CLTE、流動（TMA), 線膨張係数、平行, CLTE,横（TMA）, 線膨張係数、垂直, RTI　電気, RTI　衝撃, RTI　強度, 誘電率, 誘電正接, 燃焼定格, その他の特性, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, ホッパー温度, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形（溶融）温度, 金型温度, 射出に関する注意書き

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