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LNP™ THERMOCOMP™ AM Compound EZ006EXAR1

ジェネリックファミリー: Polyetherimide提供元: サビック
LNP THERMOCOMP EZ006EXAR1is a compound based on Polyetherimide (PEI) resin containing 30% milled glass fiber for Large Format Additive manufacturing (LFAM) applications requiring better dimensional stability and low thermal expansion. PEI compounds, based on SABIC's inherently flame-retardant ULTEM™ resins, offer high temperature performance, excellent strength-to-weight ratio, high modulus and low creep.
一般的な属性

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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
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Large Format Additive Manufacturing Brochure

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Technical Datasheet

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可用性
アジア太平洋地域, アフリカ&中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
3Dプリンター
加工方法
3D Printing, Large Format Additive Manufacturing (LFAM)
その他の属性
フィラー/強化剤, 特徴, 密度 / 比重, 引張弾性率, 引張り強度, 引張り破断伸び, 曲げ強度, DTUL (264 psi) - アニールなし, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, シリンダーゾーン 1 温度, シリンダーゾーン 2 温度, シリンダーゾーン 3 温度, シリンダーゾーン 4 温度, 溶解温度, スクリューL/D比, 押出に関する注意書き
プラスチックでは、18個の属性にアクセスします。 無料アカウントを作成されるか、Prospectorにサインインしてください。
加工

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ご購入方法

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