GLPOLY Two part thermal gel pad / XK-S20
Features:
1:1 mix
(no cure by-product)
Low stress applications
Easy to use
Fast cure by heating
Applications:
Automotive electronics
Telecommunications
Computer&peripherals
Thermally conductive &
vibration dampening
Between any
heat-generating
semiconductor and
a heat sink
1:1 mix
(no cure by-product)
Low stress applications
Easy to use
Fast cure by heating
Applications:
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Telecommunications
Computer&peripherals
Thermally conductive &
vibration dampening
Between any
heat-generating
semiconductor and
a heat sink
一般的な属性
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材料ステータス
Commercial: Active
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
Africa & Middle East, Asia Pacific, Europe, Latin America, North America
用途
Automotive Electronics
その他の属性
Features, Appearance, Forms, Density / Specific Gravity, Continuous Use Temperature, Flame Rating, Color, Mix Ratio by Volume (PBV), Viscosity, Curing Time, Pot Life, Shelf Life, Shore Hardness, Tensile Strength, Tensile Elongation at Break, Thermal Conductivity, Electric Strength, Volume Resistivity, Dielectric Constant
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からGLPOLY Two part thermal gel pad / XK-S20を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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