GLPOLY Two part thermal gel pad / XK-S30
Features:
1:1 mix
(no cure by-product)
Low stress applications
Easy to use
Fast cure by heating
Applications:
Automotive electronics
Telecommunications
Computer&peripherals
Thermally conductive &
vibration dampening
Between any
heat-generating
semiconductor and
a heat sink
1:1 mix
(no cure by-product)
Low stress applications
Easy to use
Fast cure by heating
Applications:
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Telecommunications
Computer&peripherals
Thermally conductive &
vibration dampening
Between any
heat-generating
semiconductor and
a heat sink
一般的な属性
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材料ステータス
Kommerziell: Aktiv
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
Afrika und Mittlerer Osten, Asien Pazifik, Europa, Lateinamerika, Nordamerika
用途
Compressor Parts
その他の属性
Merkmale, Aussehen, Form, Dichte / Spezifische Dichte, Max. Dauergebrauchstemperatur, Entflammbarkeitsklasse - UL, Farbe, Mix Ratio by Volume (PBV), Viskosität, Curing Time, Topfzeit, Haltbarkeit, Shorehärte, Zugfestigkeit, Bruchdehnung, Wärmeleitfähigkeit, Durchschlagfestigkeit, Spez. Durchgangswiderstand, Dielektrizitätskonstante
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からGLPOLY Two part thermal gel pad / XK-S30を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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