GLPOLY Two part thermal gel pad / XK-S40
Features:
1:1 mix
(no cure by-product)
Low stress applications
Easy to use
Fast cure by heating
Applications:
Automotive electronics
Telecommunications
Computer&peripherals
Thermally conductive &
vibration dampening
Between any
heat-generating
semiconductor and
a heat sink
1:1 mix
(no cure by-product)
Low stress applications
Easy to use
Fast cure by heating
Applications:
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Telecommunications
Computer&peripherals
Thermally conductive &
vibration dampening
Between any
heat-generating
semiconductor and
a heat sink
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
Compressor Parts
その他の属性
特徴, 外観, 形状, 密度 / 比重, 最高継続使用温度, 燃焼定格, 色, Mix Ratio by Volume (PBV), 動粘性率, 硬化時間, ポットライフ, 有効期限, ショア硬度, 引張強度, 破断引張伸び, 熱伝導性, 電気強度, 容積抵抗率, 誘電定数
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からGLPOLY Two part thermal gel pad / XK-S40を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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