Epoxies, Ect. 20-3305
20-3305 is a two part epoxy system formulated to meet the most critical electronic encapsulating requirements. This system has low shrinkage with excellent electrical properties. The low viscosity makes it ideal for potting, sealing, encapsulating, and casting applications.
20-3305 is ideal for thermal shock exposure. It has excellent adhesion to most substrates and forms a hermetic like seal to protect encapsulated parts. Great choice for high voltage applications.
20-3305 is ideal for thermal shock exposure. It has excellent adhesion to most substrates and forms a hermetic like seal to protect encapsulated parts. Great choice for high voltage applications.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
Encapsulant
加工方法
封入
その他の属性
特徴, 表面抵抗率, 熱硬化性樹脂混合粘性, その他の特性, 色, Mix Ratio by Weight (PBW), 密度, 硬化時間, Gel Time, 吸水率, ショア硬度, 引張係数, 引張強度, 電気強度, 容積抵抗率, 誘電定数, 散逸率
加工
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ご購入方法
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