EPO-TEK® B9144
A two component, optically opaque and slightly flexible epoxy designed for low stress adhesive potting, and sealing applications found in semiconductor, electronics, medical, and fiber optic industries. It can be used in hybrid assemblies for lid-sealing and substrate attach. It is a more flexible alternative to EPO-TEK® 320.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, 欧州, 北アメリカ
用途
Potting
その他の属性
形状, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱硬化性樹脂コンポーネント, その他の特性, 色, 密度, 動粘性率, 硬化時間, ポットライフ, 有効期限, ショア硬度, 容積抵抗率
加工
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ご購入方法
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