EPO-TEK® OG142-6
A single component, UV cured, thixotropic adhesive for semiconductor, PCB and opto-electric assembly. Due to its paste like rhelogy, it may be screen printed or dispensed, and is suggested for glob top DAM applications, or precision bonding of active optical components. It is an opaque epoxy intended for use outside the beam pathway.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, 欧州, 北アメリカ
その他の属性
特徴, 形状, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 屈折率, その他の特性, 色, 密度, 動粘性率, 有効期限, ショア硬度
加工
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ご購入方法
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