Plaskon NXG-1
This material is an epoxy molding compound for high temperature, lead-free reflow. It is designed to withstand more demanding requirements in moisture performance, occasioned by the higher IR reflow temperatures required for processing lead-free packages. It is a highly filled, hybrid resin developed to pass JEDEC Level 2A at 260°C IR reflow temperature. It is a "green" compound with no halogens and a lower Tg than multifunctional materials.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
可用性
北アメリカ
加工方法
樹脂注入成形
その他の属性
特徴, 形状, 密度 / 比重, 曲げ弾性率, 曲げ強度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 燃焼定格, 追加情報, 射出に関する注意書き
加工
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ご購入方法
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