Plaskon NXG-1FP
This material is an epoxy molding compound for high temperature, lead-free reflow in fine pitch applications. It is designed to withstand more demanding requirements in moisture performance, occasioned by the higher IR reflow temperatures required for processing lead-free packages. It is a highly filled, hybrid resin developed to pass JEDEC Level 2A at 260°C IR reflow temperature. It is a "green" compound with no halogens and a lower Tg than multifunctional materials.
一般的な属性
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材料ステータス
Comercial: Ativo
可用性
América do Norte
加工方法
Moldagem por Transferência de Resina
その他の属性
Características, Formas, Densidade / Gravidade específica, Módulo de Flexão, Resistência à flexão, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo, Condutividade térmica, Classificação da chama UL, Informações Adicionais, Notas sobre a injeção
加工
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ご購入方法
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