Plaskon LS-16
This material is a low stress molding compound specifically formulated for use with automated molding equipment to increase semiconductor manufacturing productivity and reduce production costs. This compound is recommended for molding of stress sensitive DIPs, SOICs, PLCCs and small QFPs.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
可用性
北アメリカ
加工方法
樹脂注入成形
その他の属性
特徴, 形状, 密度 / 比重, 曲げ弾性率, 曲げ強度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 誘電率, 誘電正接, 耐アーク性, 燃焼定格, 酸素指数, 追加情報, 射出に関する注意書き
加工
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ご購入方法
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