Plaskon ALP-2 (197)
This material is an epoxy encapsulant for high productivity packaging of very thin, stress-sensitive devices such as TSSOP's. Performance attributes are intended to meet or exceed JEDEC Level 1 for all packages and have no or limited post-mold cure, fast cure cycle times tailored to specific applications and excellent adhesion to Cu and Pd-Ni leadframes.
一般的な属性
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材料ステータス
Commercial: Active
可用性
North America
用途
Thin-walled Packaging
加工方法
Resin Transfer Molding
その他の属性
Features, Forms, Density / Specific Gravity, Flexural Modulus, Flexural Strength, Glass Transition Temperature, CLTE, Flow, Thermal Conductivity, Volume Resistivity, Dielectric Strength, Dielectric Constant, Flame Rating, Additional Information, Injection Notes
加工
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ご購入方法
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