Plaskon MUF-2A
This material is an epoxy Molded UnderFill compound developed for transfer mold equipment to underfill, and overmold if needed, Flip Chip in Package (FC-BGA and FC-CSP) in one step. It offers high productivity with an automated, simple, robust and fast process compared to liquid encapsulation. Higher reliability is demonstrated with the material's higher Tg, lower CTE, no particle segregation or settling and longer outlife compared to liquid encapsulants. PLASKON? MUF Series is the total molded underfill solution for Flip Chip in Package.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
可用性
北アメリカ
加工方法
樹脂注入成形
その他の属性
特徴, 形状, 密度 / 比重, 成形収縮、平行, 曲げ弾性率, 曲げ強度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 誘電率, 誘電正接, 燃焼定格, 追加情報, 射出に関する注意書き
加工
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ご購入方法
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