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Nemcon™ H PC DP164

Família genérica: PolycarbonateFornecido por: Ovation Polymers Inc.
PC based, thermally conducting, electrically insulating grade with improved processability.
Propriedades gerais

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Status do material
Commercial: Active
Documentos
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Brochure - Thermally Conductive Compounds (English)

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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
North America
Método de processamento
Injection Molding
Outras propriedades
Features, Forms, Density / Specific Gravity, Tensile Modulus, Tensile Strength at Break, Tensile Elongation at Break, Flexural Modulus, Flexural Strength at Break, Notched Izod Impact, Thermal Conductivity, Drying Temperature, Drying Time, Suggested Max Moisture, Rear Temperature, Middle Temperature, Front Temperature, Nozzle Temperature, Processing (Melt) Temp, Mold Temperature, Back Pressure, Screw Speed
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Processamento

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