Ultra Low Outgassing™ SCV1-2599
DESCRIPTION
- Two-part, white, thermally conductive silicone
- Cures with the addition of heat
- 15:1 Mix Ratio (Part A:B)
APPLICATION
- For applications requiring Ultra Low Outgassing™ and minimal volatile condensables under extreme operating conditions to avoid condensation in sensitive devices
- To provide heat transfer between electrical/electronic components and their heat sinks
- Use to adhere integrated circuit substrates, base plates, heat sinks or where grooves or other configurations require a non-flowable to limited flow material
Exceeds the ASTM E 595 low outgas specifications outlined in NASA SP-R-0022A and European Space Agency PSS-014-702, with a TML of =0.1% and CVCM of =0.010%
Propriedades gerais
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Technical Datasheet (English)
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