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KYOCERA KE-G1270

Família genérica: 环氧; 环氧树脂Fornecido por: KYOCERA Chemical Corporation
Special Epoxy Molding Compounds Optimizing Warpage and Applicable to Fine Pitch Wire for BGA Package

Strong Points
  • Less Warpage in All Types of Area Array Packages due to High Tg Characteristic.
  • Applicable to Fine Pitch Wire Bonding with Good Wire Sweep Performance.
  • Achieve High Yield after Molding due to Excellent Moldability that allows its application to MAP.

Application
  • Standard P-BGA, HS-BGA and LGA Package.
  • Multi Chip Module (Stacked or Side by Side Layout)
  • IC Card, Memory Card etc.

Low Alpha Ray Type: KE-G2270
Propriedades gerais

Acesse os detalhes completos da ficha de dados de KYOCERA KE-G1270 quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza

Status do material
已商用:当前有效
Documentos
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
亚太地区
Usos
电气/电子应用领域
Outras propriedades
特性, 密度 / 比重, Spiral Flow, 溶液粘度, 弯曲模量, 弯曲强度, 玻璃转化温度, CLTE,流动
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Processamento

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Onde comprar

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