KYOCERA KE-200DC-1
Strong Points
- Good Adhesion Strength even Under High Temperature Reflow Soldering Process.
- Achieve Good Reflow Resistance (JEDEC Level 2) with Good Moldability.
- JEDEC Level 1 in Case Smaller Package is possible.
- Line Up for Several Lead Frame Types. (Cu,42Alloy,Pd/Au plated)
Application
SOP, Larger QFP, Smaller QFP, DIP, TO-PKG, DPAK, SOT
Propriedades gerais
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Technical Datasheet (English)
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