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Devcon 5 Minute® Epoxy Gel

Família genérica: Epoxy; EpoxideFornecido por: Devcon
Thixotropic/non-migrating gel adhesive with excellent gap-filling properties.

Intended Use:
  • Bonding metal, ceramic, wood and vertical surface where gap-filling is needed.

Product features:
  • Good solvent resistance
  • Fills gaps to .250 inches
  • Non-sagging adhesive
Propriedades gerais

Acesse os detalhes completos da ficha de dados de Devcon 5 Minute® Epoxy Gel quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza

Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
América do Norte
Usos
Adesivos
Outras propriedades
Características, Aparência, Formas, Densidade, Alongamento na Ruptura, Dureza, Resistência dieléctrica, Thermoset Components, Propriedades adicionais, Informações Adicionais, Curing Time
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Processamento

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Onde comprar

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Características Premium
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