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Miramid® H3KC

Família genérica: Polyamide 6Fornecido por: BASF Leuna GmbH
Propriedades gerais

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Status do material
供給可能
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Processing - Injection Molding (English)

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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
欧州
Usos
エンジニアリングパーツ
Especificação automotiva
FORD WSK-M4D672-A
Método de processamento
射出成形
Dados multipontosa
  • Creep Modulus vs. Time (ISO 11403)
  • Isochronous Stress vs. Strain (ISO 11403)
  • Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
  • Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
  • Shear Modulus vs. Temperature (ISO 11403)
Outras propriedades
添加剤, 特徴, 形状, 密度, メルトボリュームフローレート(MVR), 水分吸収, 吸湿性, 粘度数, 引張り係数, 降伏応力, 降伏歪み, 引張り破壊呼び歪み, 曲げ弾性率, ノッチ付シャルピー衝撃強度(+23℃), ノッチ付シャルピー衝撃強度(-30℃), シャルピー衝撃強度(+23℃), シャルピー衝撃強度(-30℃), 荷重たわみ温度(0.45MPa), 荷重たわみ温度(1.80MPa), 溶融温度(DSC), 容積抵抗性, 誘電率, 散逸率(1 MHz), 比較トラッキング指数, 成形(溶融)温度, 金型温度
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Processamento

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