Plaskon 7090

Família genérica: Epoxy; Epoxide • Fornecido por: Cookson Electronics - Semiconductor Products

This material is a high thermal conductivity epoxy molding compound for the encapsulation of a variety of semiconductor devices ranging from small lead count DIPs to medium lead count PLCCs and power devices. It was especially developed for balanced end use properties.

Propriedades gerais

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Status do material

Comercial: Ativo

Disponibilidade

América do Norte

Método de processamento

Moldagem por Transferência de Resina

Outras propriedades

Características, Formas, Densidade / Gravidade específica, Contração do molde, fluxo linear, Módulo de Flexão, Resistência à flexão, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo, Condutividade térmica, Resistividade volumétrica, Resistência dieléctrica, Constante dieléctrica, Factor de dissipação, Arc Resistance, Classificação da chama UL, Índice de oxigénio, Informações Adicionais, Notas sobre a injeção

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Processamento

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Onde comprar

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Características Premium

Encontre Yellow Cards da UL

Os Yellow Cards da UL são uma garantia de segurança e qualidade reconhecida globalmente, uma demonstração certificada de que os plásticos cumprem um conjunto específico de credenciais de desempenho.

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