Plaskon SMT-B-1N

Família genérica: Epoxy; Epoxide • Fornecido por: Cookson Electronics - Semiconductor Products

This material is an epoxy molding compound optimized specifically for PBGA applications with no plasma cleaning required before molding. It has the same unique resin system as the SMT-B-1, which minimizes warpage and enables trouble-free molding onto rigid and flexible laminate substrates. Minimal dimensional change after molding, post bake and subsequent solder treatment make this compound an excellent choice for PBGA and CSP applications.

Propriedades gerais

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Status do material

Comercial: Ativo

Disponibilidade

América do Norte

Método de processamento

Moldagem por Transferência de Resina

Outras propriedades

Características, Formas, Densidade / Gravidade específica, Módulo de Flexão, Resistência à flexão, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo, Condutividade térmica, Resistividade volumétrica, Resistência dieléctrica, Constante dieléctrica, Factor de dissipação, Classificação da chama UL, Índice de oxigénio, Informações Adicionais, Notas sobre a injeção

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Processamento

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Onde comprar

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Características Premium

Encontre Yellow Cards da UL

Os Yellow Cards da UL são uma garantia de segurança e qualidade reconhecida globalmente, uma demonstração certificada de que os plásticos cumprem um conjunto específico de credenciais de desempenho.

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