Plaskon NXG-1

Família genérica: Epoxy; Epoxide • Fornecido por: Cookson Electronics - Semiconductor Products

This material is an epoxy molding compound for high temperature, lead-free reflow. It is designed to withstand more demanding requirements in moisture performance, occasioned by the higher IR reflow temperatures required for processing lead-free packages. It is a highly filled, hybrid resin developed to pass JEDEC Level 2A at 260°C IR reflow temperature. It is a "green" compound with no halogens and a lower Tg than multifunctional materials.

Propriedades gerais

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Status do material

Comercial: Ativo

Disponibilidade

América do Norte

Método de processamento

Moldagem por Transferência de Resina

Outras propriedades

Características, Formas, Densidade / Gravidade específica, Módulo de Flexão, Resistência à flexão, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo, Condutividade térmica, Classificação da chama UL, Informações Adicionais, Notas sobre a injeção

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Processamento

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Onde comprar

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Características Premium

Encontre Yellow Cards da UL

Os Yellow Cards da UL são uma garantia de segurança e qualidade reconhecida globalmente, uma demonstração certificada de que os plásticos cumprem um conjunto específico de credenciais de desempenho.

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